产品特性/Product characteristics

除单腔之外，另可搭载有磁场ICP(ISM)或NLD等离子源、去胶腔体、CCP腔体等对应多种刻蚀工艺。

为实现制程再现性及安定性搭载了星型电极及各种调温技能。

拥有简便的维护构造，缩短了downtime，提供清洗、维护及人员训练服务等综合性的售后服务体制。

专门的半导体技术研究所会提供完备的工艺支持体制。

产品应用/ Product application

化合物(LED或LD、高频器件)或Power device(IGBT配線加工、SiC加工)。

金属配线或层间绝缘膜(树脂类)、门电极加工工艺

强电介质材料或贵金属刻蚀。

磁性体材料加工。