产品特性 / Product characteristics

 • NLD用于与ICP方式相比更低压、高密度、更低电子温度等离子体的石英、玻璃、水晶、LN/LT基板的加工。

• 高硬玻璃、硼硅酸玻璃等不纯物的多种玻璃加工，在形状或表面平滑性方面有优异的刻蚀性能。

• 石英及玻璃作为厚膜resist mask时的也可实现深度刻蚀（100μ m以上）。

• 可实现高速刻蚀（石英＞1μ m/min、Pyrex＞0.8μ m/min）

• 可追加cassette室。

产品应用 / Product application

 •   光学器件（光衍射格子、変调器、光开关等等）、凹凸型微透镜。流体路径作成或光子学结晶。